3、高性能聚酰亚胺薄膜生产线：投料废气（颗粒物）经密闭车间负压收集后经管道输送，搅拌废气、缩聚反应、消泡、PI 膜线设备清洗废气（非甲烷总烃）分别经密闭管道收集，上述经收集的废气混合至“高效覆膜袋式 除尘+二级活性炭吸附”装置处理后通过 15 米高排气筒 （DA001）排放；流延、烘干拉伸废气（非甲烷总烃）分别经密闭管道收集混合至“二级冷凝回收+水喷淋吸收+二级活 性炭吸附”装置处理后通过 15 米高排气筒（DA002）排放。TPX 离型膜生产线：投料混炼、冷却造粒废气、危废暂存间废气（非甲烷总烃）分别经密闭车间负压收集后经管道 输送至1套“二级活性炭吸附”装置处理后通过15米高排气筒（DA003）排放。TPX 离型膜生产线流延共挤废气（非甲烷总烃）经密闭 车间负压收集后经管道输送，软性电路板用材料生产线热处 理废气（非甲烷总烃）经密闭管道收集，实验室废气（非甲 烷总烃）经通风橱收集，上述经收集的废气经 1 套“二级活性炭吸附”装置处理后通过 15 米高排气筒（DA004）排放。本产品软性电路板用材料共包含 7 种子产品，各产品在涂布段添加的原辅料配比、贴合段膜材种类不同，生产工艺一致。软性电路板用材料生产线称量投料废气（颗粒物）、搅拌研磨、消泡、电路板材线设备清洗、储罐废气（非甲烷总烃）分别经密闭管道收集至“高效覆膜袋式除尘+二级活性炭吸附”装置处理后通过 15 米高排气筒（DA005）排放。软性电路板用材料 3 组生产线（每组 2 条）的涂布、烘烤废气（非甲烷总烃）分别经密闭管道收集至各组对应的 1 台“RTO”装置（共 3 台）处理，RTO 燃烧废气（颗粒物、二 氧化硫、氮氧化物、非甲烷总烃）通过 15 米高排气筒（DA006、DA007、DA008）排放。DA001、DA002 的颗粒物、非甲烷总烃执行《合成树脂工业污染物排放标准》（GB 31572-2015）表 5 排放限值；其余排气筒的二氧化硫、氮氧化物执行《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）表 1 排放限值，颗粒物、非甲烷总烃执行表 1“其他”指标排放限值；臭气浓度执行《恶臭污染物排放标准》（GB 14554-93）表 2 排放标准值。 

      上述未被收集的废气（颗粒物、非甲烷总烃）无组织排 放。厂区内非甲烷总烃执行《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）表 2 浓度限值。厂界颗粒物（执行“其他颗粒物”指标）、非甲烷总烃执行《大气污染物综合排放 标准》（DB32/4041-2021）表 3 监控浓度限值，臭气浓度执行《恶臭污染物排放标准》（GB 14554-93）表 1 二级新扩改建厂界标准值。