8月22日上午，深圳合鼎（淮安）芯片封装项目成功签约。区委书记颜复，区委副书记朱书文，区委常委、经济开发区党工委书记朱亚，合鼎集团(深圳)有限公司董事长曾长春等出席签约仪式。

合鼎集团(深圳)有限公司总部位于深圳，旗下控股和参股多家高科技公司、制造工厂，是一家具备上下游完整产业链及完善供应链体系，集电子产品设计方案、电子元器件研发、集成、生产制造和销售于一体的高科技集团公司，计划在淮安区建设大型芯片封装测试基地。

颜复对项目的成功签约表示祝贺。他说，合鼎集团作为成长型高新技术企业，具备完整的产业体系，产品技术含量高、团队研发能力强，且市场前景广阔，我们对集团在淮发展充满信心。淮安区是周恩来总理家乡，也是一个现代化城市，正聚力打造装备制造和电子信息两大主导产业，合鼎项目十分契合我区产业发展方向。我们将以签约为新的起点，为项目提供更加专业、更加周到的帮办服务，推动项目早日开工建设、投产达效。希望合鼎集团能够把更多的资源、技术、人才带到淮安区，扎根淮安区，把淮安区打造成集团生产基地。

曾长春感谢区委区政府的重视和支持，表示将立足淮安区区位优势，发挥自身技术实力，把芯片封测代工业务做大做强，力争5年内独立上市，实现双方合作共赢、共同发展。（记者：严曼曼　阚昊天　李鹏）